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tde
tML® - LWL Modul MPO/MTP® m. Pins/6x ST Duplex 50/125µ OM3
Artikelnummer
TML-M06STDK/MPP50G3
Das tML® – LWL Modul MPO/MTP® ist für den Einbau im 1HE tML® - Modulträger (für 8 x Module) vorgesehen.
Die Endflächen der Steckverbinder sind mittels Lasercleaving und Maschinenpolitur optimiert. Die MPO/MTP® Stecker besitzen einen definierten Faserüberstand von 1 - 3.5µ. Die Max. Höhendifferenz benachbarter Fasern beträgt 0.2µm und die aller Fasern 0.3µm. Alle Systemkomponenten (Module, Trunkkabel und Patchkabel) sind zur Erreichung der Performance speziell aufeinander abgestimmt. Das Modul ist beschriftet mit fortlaufender Seriennummer und Artikelnummer. Die Module sind ROHS-konform.
| Eingang | 1 x MPO/MTP® Male Kupplungen (aqua) rückseitig |
| Ausgang | 6 x ST Duplex Kupplungen (Metall) frontseitig |
| Tests |
Interferometermessung, Einfüge- und Rückflußdämpfungsmessungen und visuelle Endkontrolle; alle Messwerte sind elektronisch abrufbar |
| QS-Managementsystem nach ISO 9001, ISO 14001 und TL 9000 |
tML® - Modulgehäuse, Edelstahl
| Gehäuse | Stahlblech verzinkt |
| Frontplattenfarbe | Edelstahl |
| Abmessungen | 110 x 108 x 20 mm |
MPO/MTP® Adapter ohne Flansch, Typ A, aqua
| Typ | MPO/MTP® |
| Anwendung | Multimode OM3 |
| Bauform | ohne Flansch |
| Einbauform | SC Simplex |
| Orientierung | Typ A, Key up/down |
| Farbe | Aqua |
| Material | Kunststoff |
| Hülse | -- |
| Klappe | -- |
| Standards | IEC 61754-7 TIA 604-5Hersteller |
| Hersteller | US Conec |
ST Duplex Adapter mit Flansch, Keramik, Metall Gehäuse
| Typ | ST Duplex |
| Anwendung | Singlemode/Multimode |
| Bauform | mit Flansch |
| Einbauform | ST Duplex |
| Material | Metall |
| Hülse | Keramik |
| Klappe | -- |
| Hersteller | tde |
LWL Steckverbinder MPO/MTP® mit Pins tde Klasse B für 50/125µ OM3 Faser
| Stecker | MPO/MTP® Male Push Pull Verriegelung (aqua) |
| Ferrule | 12 Faser MM Elite® Ferrule, PPS |
| Tüllenfarbe | Schwarz |
| Hersteller | tde/US Conec |
| Faser | Typ | Wellenlänge | Einfügedämpfung typ. | Einfügedämpfung max. | Rückflussdämpfung min. |
|---|---|---|---|---|---|
|
50/125µ OM3
|
MPO/MTP®
|
850 nm
|
≤ 0.14 dB
|
0.25 dB
|
35 dB
|
LWL ST Steckverbinder tde Klasse B für 50/125µ OM3 Faser
| Stecker Typ | ST |
| Gehäuse | Metall |
| Ferrule | Keramik |
| Ferrul-Bohrung | 126 µ |
| Steckzyklen | 1.000 |
| Betriebstemperatur | -40°C bis +75°C |
| Zugentlastung bis | 150 N |
| Hersteller | tde |
| Faser | Typ | Wellenlänge | Einfügedämpfung typ. | Einfügedämpfung max. | Rückflussdämpfung min. |
|---|---|---|---|---|---|
| 50/125µ OM3 | ST | 850 nm | ≤ 0.20 dB | 0.35 dB | 30 dB |
Corning LWL ClearCurve® 50/125µ OM3 Multimode Faser
| Typ | Corning ClearCurve® 50/125µ OM3 Multimode Faser |
| Optimierte Datenrate über Entfernung | 40/100 Gb/s über 140 m* 10 Gb/s über 300 m 1 Gb/s über 1000 m |
| Normen | ISO/IEC 11801: Typ OM3 Faser IEC 60793-2-10: Type A1a.2 Faser TIA/EIA: 492AAAC-B TIU: ITU G651.1 |
| * | Standard Entfernungen von 150m für OM4 und 100m für OM3 sind in der 40G/100G IEEE 802.3ba spezifiziert; Corning Fasern werden nach strengen Dispersion Spezifikationen hergestellt und eignen sich somit für größere Entfernungen (unter der Annahme: Kabeldämpfung ≤ 3.0 dB/km und Stecker 1.0 dB für OM3. Diese Werte sind als Standard für OM4 erforderlich). |
| Bandbreite | Hohe Leistung EMB* (MHz.km): 2000 nur bei 850 nm Übliche Performance EMB** (MHz.km): 1500 bei 850 nm / 500 bei 1300 nm |
| Dämpfung | Bei 850 nm max. ≤ 2.3 dB/km Bei 1300 nm max. ≤ 0.6 dB/km |
| Makrobiege Verlust |
Mandrell Radius (mm): 37.5 / 15 / 7,5 Anzahl der Umdrehungen: 100 / 2 / 2 Induzierte Dämpfung (dB) bei 850 nm: ≤ 0.05 / ≤ 0.1 / ≤ 0.2 Induzierte Dämpfung (dB) bei 1300 nm: 0.15 / 0.3 / 0.5 |
| Numerische Apertur | 0.200 ± 0.015 |
| * | Gesichert durch miniEMBc, TIA/EIA 455-220A und IEC 60793-1-49, für hochleistungs Laser basierte Systeme (bis zu 10 Gb/s). |
| ** | OFL BW, durch TIA/EIA 455-204 und IEC 60793-1-41, für übliche und LED basierte Systeme (normalerweise bis zu 100 Mb/s). |
| Kerndurchmesser | 50.0 ± 2.5 µm |
| Manteldurchmesser | 125.0 ± 1.0 µm |
| Kern-Mantel Toleranz | ≤ 1.5 µm |
| Mantel Unrundheit | ≤ 1.0% |
| Kern Unrundheit | ≤ 5.0% |
| Beschichtungsdurchmesser | 242 ± 5 µm |
| Mantel- Beschichtungstoleranz | < 12 µm |
| Umwelt-Test | Prüfbedingung | Induzierte Dämpfung 850 nm & 1300 nm (dB/km) |
|---|---|---|
| Temperaturabhängigkeit | -60°C bis +85°C | ≤ 0.10 |
| Umdrehungen bei Luftfeuchtigkeit | -10°C bis +85°C und 4% bis 98% RH | ≤ 0.10 |
| Eintauchen in Wasser | 23°C ± 2°C | ≤ 0.20 |
| Wärmealterung | 85°C ± 2°C | ≤ 0.20 |
| Hohe Luftfeuchtigkeit | 85°C bei 85% RH | ≤ 0.20 |
| Betriebstemperaturbereich: -60°C bis +85°C |
| Abnahmeprüfung | Die gesamte Faserlänge ist einer Zugspannung ausgesetzt ≥ 100 kpsi (0.7 GN/m²). |
| Länge | Faserlängen bis zu 17.6 km/Spule verfügbar. |
| Brechungsindex Differenz | 1% |
| Effektiver Gruppen-Brechungsindex | 850 nm: 1.480 1300 nm: 1.479 |
| Dauerfestigkeit Parameter (nd) | 20 |
| Abmantelungskraft | Trocken: 0.6 lbs (2.7N) Nass: 14 Tage in 23°C Wasser eingewichen: 0.6 lbs (2.7N) |
| Chromatische Dispersion | Dispersions Null-Wellenlänge (λ0): 1295 nm ≤ λ0 ≤ 1315 nm Dispersions Null-Neigung (S0): ≤ 0.101 ps/(nm²*km) |
| Lieferzeit | 5-10 Werktage |
|---|---|
| Hersteller | tde |
| Systeme | tML® - tde Modular Link |
| Kategorie | tML® Standard - LWL Module MPO/MTP® |
| Medienobjekte | |
| Steckertyp (Seite 1) | MPO/MTP®, MPO/MTP® Male, ST, ST Duplex |
| Fasertyp | 50/125 µm OM3 |
| Typ | MPO, ST |
| Adapterfarbe | Aqua, Metall |
| Frontplatte | Edelstahl |
| Für Modulträger | 1HE |
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